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Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT)

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) bildet gemeinsam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP) eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland. Als Alleinstellungsmerkmal können IAVT/ZµP eine ganzheitliche Betrachtung des Electronic Packaging als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen und die zusätzliche Berücksichtigung produktionstechnischer Fragen für sich in Anspruch nehmen.

Kompetenzen im Dresdner Fraunhofer-Cluster Nanoanalytik

Präparation und Dokumentation

  • Metallographie (Schleifen, Polieren, Trennen)
  • Optische Mikroskopie
  • Ergebnisdokumentation

Oberflächencharakterisierung

  • Kontaktwinkelmessungen
  • kontaktlose topologische Messungen an Oberflächen
  • Rauigkeitsbestimmung
  • Volumenbestimmung
  • Thermoire-Messtechnik

Zerstörungsfreie Prüfung

  • Röntgenmikroskopie (TXM)
  • Röntgen-Computer-Tomographie
  • Ultraschallmikroskopie (UFM)
  • Rasterelektronenmikroskopie (SEM)
  • Thermographie

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden