Kompetenzen

  • Rasterelektronenmikroskopie (SEM)
  • Analytische Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)
  • Fokussierende Ionenstrahltechnik (FIB)
  • REM mit energiedispersiver Röntgenmikroanalyse (EDX) zur Elementanalyse

  • Akustische Rasterkraftmikroskopie (AFAM)
  • Oberflächenpotenzialmikroskopie
  • Elektrochemische Rastertunnelmikroskopie (STM)

  • Röntgenangeregte Photoelektronenspektroskopie (XPS)
  • Sekundärionenmassenspektroskopie (SIMS)
  • Atomsondentomographie
  • Fouriertransformations-Infrarot-Spektroskopie (FTIR) und Raman

  • Nano-Röntgenmikroskopie und Nano-Röntgentomographie
  • Röntgen-/EUV-Reflektometrie & Komponentenentwicklung
  • Röntgenbeugungs-Mapping
  • Temperaturabhängige Röntgenbeugung (XRD)

  • Nano-Röntgenmikroskopie und Nano-Röntgentomographie
  • Photoemissions-Elektronenmikroskopie (PEEM)
  • Spektroskopie (XPS, XAS)

  • Optische Schichtanalytik/Ellipsometrie
  • Weißlichtinterferometrie
  • Konfokale Laserscanning-Mikroskopie
  • Metallographie

  • Nanoindentation
  • Rasterkraftmikroskopie (AFM)
  • Laserakustische Prüfverfahren

  • Verformungsanalyse - microDAC, nanoDAC
  • Quantifizierung von Verzerrungsfeldern
  • Eigenspannungsanalyse

  • Partikelgröße
  • Verhalten in Suspensionen
  • Toxikologie

  • Review-SEM mit FIB
  • Röntgenbeugung (XRD)
  • Spektralellipsometrie

  • 3D Waferlevel-Systemintegration
  • 300 mm Cu-TSV-Technologie
  • 300 mm Waferlevel Assembly und Stacking

  • Technologienahe Modellierung
  • Simulations- und Modellierungsverfahren
  • Entwurf unter Randbedingungen